Samsung, Exynos işlemcilerde 3D Chiplet tasarımı kullanacak

Bildiğiniz gibi akıllı telefonlar söz konusu olduğunda rekabet her geçen gün kızışıyor. Bundaki en belirleyici faktör ise, çoğunlukla yonga seti tasarımları oluyor diyebiliriz. Dolayısıyla Apple ve Qualcomm sektörün öncü isimleri arasında yer alırken, bunu MediaTek ve Samsung takip ediyor. Ancak bu durum yakında değişebilir. Samsung, Exynos işlemciler özelinde yepyeni bir teknolojiye geçiş yapabilir.

Samsung, odağını 3D Chiplet teknolojisine çevirdi

Aktarıldığı kadarıyla Samsung, Exynos yonga setinin verimliliğini artırmak için odağını Intel ve AMD tarafından kullanılan 3D Chiplet teknolojisine çevirdi. Kaçılanlar için günümüzde yonga seti tasarımları çoğunlukla ikiye ayrılıyor. Bunlar Monolitik ve Chiplet. İlki, farklı bilgi işlem birimlerinin aynı yonga plakasında konumlandırılmasını ifade ediyor. 

Chiplet teknolojisinde ise, bilgi işlem birimlerinin birbirinden ayrıldığı çok katmanlı bir sistem söz konusu. Öyle ki her katman arasında farklı fabrikasyon süreçleri kullanabiliyor ve dikey olarak tek bir pakette birleştiriliyor. Bu noktada her ikisinin de avantajları ve dezavantajları mevcut. Ancak maliyet ve verimlilik göz önüne alındığında chiplet tasarımının önemli bir kullanım payına ulaşmaya başladığını belirtelim. 

Niketim çip üretim süreci tek haneli nanometrelere (nm) doğru geliştikçe, sürecin zorluğu ve maliyetleri artıyor. Bu da üreticilerin Chiplet’e yönelmesine neden olmuş durumda. Bu nedenle Chiplet teknolojisi, akıllı telefon pazarında önemli bir kilometre taşı niteliğinde diyebiliriz.. Niketim kağıt üzerinde daha iyi verimlilik, bant genişliği artışı ve daha düşük boyutlara ulaşılmış olacak.

Böylece Exynos işlemciler, rekabette önemli bir fark yaratabilir. Gelecekte hangi Exynos modellerinin 3D Chiplet tasarımını kullanacağı belirsiz. Dolayısıyla detaylar için bir süre daha beklememiz gerekecek.